SNK3D85S是由施努卡最新研发的3DSPI三维锡膏检测设备。该设备采用双方向投射光系统技术，能够有效解决锡膏检测过程中的阴影和漫反射问题，从而提高检测精度。此外，设备还配备了12M像素的高速相机，提高了检测速度，并能够呈现更加细腻丰富的图像。操作系统的界面结构经过优化，方便使用者操作，同时提升了检测结果的确认和处理功能。通过实际图片的不良信息界面，操作员可以快速处理数据，无需与实际板子进行比较即可轻松确认不良情况。SNK3D85S是高速、高精度生产线的理想选择。
专业镜头式设计的光源，使图像更加均匀、细腻，大大提高检测的稳定性。
独家设计的双方向提射光系统技术，使测量的精度更高、测量范围更大，完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题。
编程调试更简易化，导入Gerber作为标准数据，可在10分钟内投入测试。
具有3维补偿功能， 利用多周期测量技术的Z-Tracking功能，测量针对基准面发生的扳弯差异实时补偿。
测试参数大大减少，可轻松解决白线干扰问题。
操作系统按使用者级别最优化的界面结构提高了检测结果确认及处理功能。
3D SPI及AOI检测数据可保存到中央数据库，在AOI Review Station上同时显示并判断印刷结果及贴片结果，炉后结果。
基于准确的3维测量数据，操作员可在短期内优化整个工程。
欧洲深度定制的微米级投射光系统及图像采集系统，配台r独有的测量技术，能确保极高的测量精度，并完全保证了PCB任一测量点的高一致性。
1无论测量点处于FOV任一位置，测量点的测量精度均一致
2无论PCB是否弯曲，测量点的测试精度均一致。
3D SPI及AOI测数据保存到中央数据库，在AOI上同时显示并判断印刷结果及贴片结果，炉后结果。基于准确的3维测量数据操作员可在短期内优化整个制程。
