随着工业技术的不断发展,在电路板焊接领域,从以前的纯手工焊接到目前的自动化,都表明了技术的飞速发展。随着机器视觉检查的普及,这是在电路板中焊接后进行视觉检查的情况,可以轻松替换多个质量检查位置。检测要求:金线脱落、线打偏、金线漏打、金线短路、金线塌陷检测功能:1.将设备安装在流水...
焊缝缺陷的种类很多,按其在焊缝中的位置,可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面,用肉眼或低倍放大镜可以看到,例如,焊缝尺寸不符合要求,咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现,如未焊透、未溶...