通过2D和3D自动光学检测来检测缺陷

包装的小型化趋势导致印刷电路板（PCB）密度和复杂性增加。由于电路板更加复杂，因此成品PCB上出现缺陷的可能性更高。自动光学检查（AOI）可以扫描PCB，以检查灾难性故障和质量缺陷。通常在制造过程中使用，因为它是一种非接触式测试方法。它主要用于回流焊后或后期生产中。回流焊后的AOI系统检查许多缺陷，包括组件放置问题，焊锡短路或焊锡缺失。可以对有缺陷的板进行重新加工，并将可接受的板发送到下一个阶段。

使用AOI系统检测缺陷

某些AOI系统会检查特定任务，例如粘贴，回流前或回流后。如果制造商花费大量时间进行检查，则AOI成本是合理的。AOI机器快速可靠。他们可以通知重复发生的问题。他们可以跟踪主要问题并帮助改善制造过程。

AOI检查以下内容：

• 区域缺陷

• 组件偏移

• 组件是否存在

• 组件偏斜

• 焊点过多

• 翻转组件

• 焊点不足

• 存在异物

• 组件严重损坏

• 错误的部分。

AOI行业长期以来一直依靠二维检查原理来测试工艺质量。该技术适用于检测许多缺陷。但是超微型芯片，带引线的设备和LED封装使3D检测技术成为必需。但是，两种技术都有优点和局限性。因此，如果同时使用2D和3D检查技术，则AOI系统将是最有效的。

二维AOI系统

二维检查技术是最常用的解决方案。最先进的系统具有多个高分辨率相机，10至15 MP分辨率和精密的镜头。他们还使用复杂的检查算法来检查缺陷。

二维系统的优点：

• 技术成熟

• 高性价比

• 高速

• 不太容易出现阴影问题

• 能够检查大于5mm的较高设备

• 灵活的检查功能。

二维系统的局限性：

• 无法进行真正的共平面检查

• 无法提供体积测量数据

• 错误呼叫率提高。

• 3D AOI系统

3-D检测技术已经存在了很多年，但通常仅在丝网印刷过程之后才用于检测PCD上的焊膏沉积。但是3D检查最近已添加到其他领域。激光测量用于提供高度敏感设备的3D测量。此方法有助于检测二维检查方法可能遗漏的共面缺陷。

3D系统的优点：

• 真正的共面检查能力

• 体积检查数据

• 降低误报率。

3-D系统的局限性：

• 新兴技术

• 无法检查二维元素

• 成本大幅增加

• 速度大幅降低

• 高度限制，最大约5mm

• 遮蔽问题

• 没有颜色检查。

二维AOI长期以来一直用于缺陷的测试和检查。然而，由于超微型芯片，引线设备和LED封装的独特检查需求，因此3D检查技术也是必需的。制造商现在可以利用2D和3D AOI来抵消每种产品的局限性，以满足他们更多的测试和检查要求。