机器视觉应用在半导体精密定位和检测

半导体制造的前、中段过程中，机器视觉主要应用在精密定位和检测，后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。机器视觉助力半导体行业设备升级，提高产线工艺水平，提升产品的质量和成品率，是现代工业的核心技术之一。

1. 电子元器件外观检测

检测小型电子元器件的外观，如SMD产品、硅片

对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷产品，缺陷类型包括印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷等。

2. 芯片外观检测

检测IC芯片尺寸、外观、平整度等

检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等。实现对芯片连续、高效、快速的外观检测，提高了检测效率、节约人力成本并降低了工人劳动强度、更重要的是保证了检测的精度。

3. PCB印刷电路检测

检测PCB印刷电路板的外观尺寸、位置、缺陷等

检测PCB印刷电路板的元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度测量；电脑微通讯接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面贴装、表面检测；SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊；电缆连接头个数等等的检测及测量。