小施 2020-12-29 10709
家用电子产品发展，包括智能手机，游戏机和PC。促进了半导体和电子部件的小型化和集成，并且产生了对更高检查精度的需求。随着高混合小批量生产和电池生产变得普遍并且产品多样化，人工和检查成本也在增加。
电子元件（例如IC芯片，电阻器，电容器和晶体管）是比较小，目视检查有时候不够，还要用显微镜检查。成本随检查的零件的增加成指数增长。这导致人工成本和设施成本的显着增加以及生产效率的降低。
机器视觉已越来越多地引入生产中进行检查。机器视觉功能多样，可以同时执行多个检查。它们适合于高混合小批量生产和电池生产日益普及的电子设备行业的需求。
随着最新的高像素相机和高性能图像处理系统推出，各种操作现在可以自动化，例如外观检查，尺寸检查，基于字符/ 2D代码的标识以及定位/对齐。使用机器视觉还有助于数据管理。建立产品管理数据库和基于过去的NG产品进行因素分析的能力有助于改善设施和质量。以下是在电子设备行业中如何利用机器视觉的典型示例。
使用机器视觉检查载带中IC芯片的存在/方向。重点检查点：检测IC芯片的存在和方向，从而使载带前进，以跳过缺少零件或产品方向错误。
使用机器视觉检查引线框架上是否有镀层。重点检查点：即使在高速生产线上，也可以通过检测细微的颜色变化或剥离来确保涂层质量。
使用机器视觉检查托盘上IC芯片的存在和方向。重点检查点：用单个机器视觉对托盘上的IC芯片进行各种检查。线扫描相机允许同时检查大范围内的目标。
使用机器视觉检查晶体振荡器是否有缺陷。重点检查点：通过忽略纹理的影响和目标之间的个体差异，可以对晶体振荡器进行详细的质量检查。
使用机器视觉检查LED表面是否有异物，例如异物或缺陷。重点检查点：检测LED表面上的异物，线性污渍，气泡，瑕疵等。高速处理可以使机器的生产率最大化。
使用机器视觉检查外观缺陷，例如电池印刷表面上的缺陷或凹痕。重点检查点：很难对电池表面进行外观检查以发现缺陷或凹痕，因为很难区分印刷和缺陷。例如打印来仅检测瑕疵和凹痕。
使用机器视觉检查电容器箔中是否有针孔或皱纹。重点检查点：线扫描相机可以检测电容器箔的移动板上的微小针孔和皱纹。
使用机器视觉检查连接器引脚的共面性。重点检查点：检测从连接器针尖反射的光，以发现针中的微小弯曲。用于连接器检查的特殊工具包消除了对教学的需求，并简化了检查设置。
使用机器视觉检查锂离子电池的尺寸。重点检查点：使用机器视觉检查锂离子电池多个部分的尺寸和角度。使用21兆像素的机器视觉可以进行高分辨率检查。
使用机器视觉确保摄像头模块的组装对齐。重点检查点：使用高像素，16倍速机器视觉可实现高精度定位。
阅读封装的IC芯片表面的标记，并使用机器视觉识别类型。重点检查点：读取激光标记在IC芯片表面的字符/ 2D代码。单个机器视觉可以同时识别两个字符，例如零件号和2D代码。
使用激光位移传感器和3D视觉检查检查PCB是否翘曲。重点检查点：用机器视觉很难识别变形例如翘曲。激光位移传感器和图像处理系统的结合，可以根据高度信息检查PCB的翘曲和安装的组件是否存在。
使用3D摄像机检查连接器端子的高度或检查是否弯曲。重点检查点：这样，不仅可以测量连接器引脚的弯曲或间距，还可以通过使用3D视觉检查在高度方向上进行测量。通过将外壳用作参考平面，无论目标的位置或摆动如何，系统都可以实现稳定的检查。
